产品展示	您现在的位置：首页 >> 产品展示

详细说明

M10 
基板尺寸（未使用缓冲功能时） 最小 L50 x W30mm～最大 L1,330 x W510mm（标准L955）
　　　　（使用入口或出口缓冲功能时） 最小 L50 x W30mm～最大 L420 x W510mm
　　　　（使用入口及出口缓冲功能时） 最小 L50 x W30mm～最大 L330 x W510mm
基板厚度 0.4?4.8mm
基板传送方向 左→右（标准）
基板传送速度 最大900mm/sec
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A（μ＋3σ） CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ） IC ±0.025mm
贴装角度 ±180°
Z 轴控制/θ轴控制 AC 伺服马达
可贴装元件高度 最高30mm※1（先贴装的元件最大高度在25mm 以内）
可贴装元件 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
元件供给形态 8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定 负压检查和图像检查
支持多语种画面 日语、中文、韩语、英语
基板定位 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量 最大90 种（以8mm 料带换算）45 连×2
基板传送高度 900±20mm
主机尺寸、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg